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罗杰斯技术文章 | 铜在电力电子中的广泛应用

前言 对于功率半导体器件来说,硅是最常见的元素,然而由于铜的高导电性,对于印刷电路板(PCB)和陶瓷基板上的基板来说,铜是最佳选择。由于铜的导热率,所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且,铜对于 ...查看更多

镀覆预处理的关键作用

电沉积可以追溯到19世纪,当时用电池在银表面镀装饰金令人非常兴奋。除电沉积外,表面处理或预处理也是整个工艺的必要组成部分。 预处理通常是根据来料基板和电镀金属而定制的。它的目的是清除表面的有机和无机 ...查看更多

新品速递 | Cupracid® TP5,强化孔角镀铜新标准

不同的孔角强度对线路构建会产生很大的分别。然而对安美特来说,在构建铜导体结构的过程中,孔角强度都是一贯的优异。就像赛车一样,需要卓越的技能和特点才能获得出色的表现。 安美特最新镀铜工艺Cupraci ...查看更多

中京电子新产品新技术开发取得进展

惠州中京MiniLED应用获重要客户认证 企业精神改革、创新、高效 Mini LED作为惠州中京拳头应用产品,为业内较早开展该类产品研发与生产的厂商,已储备了一批优质品牌客户群。目前,惠州中京又已 ...查看更多

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